关于2023年公司招聘的通知

一、测试工程师

岗位职责：

1、负责开发数字、模拟及混合电路的测试程序及后续程序的调试、升级；

2、设计电路原理图和PCB版图；

3、负责电子元器件可靠性检测技术支持、编写技术文档；

4、研究、开发电子元器件试验与检测技术及其应用；

5、完成领导安排的其他工作。

任职要求：

1、电子、集成电路、半导体、测控等相关专业大学本科以上电子相关专业；

2、同行业元器件筛选测试程序开发，或相关行业工作经验者优先考虑；

3、具有CHROMA3380、STS8207等集成电路测试系统使用经验者优先；

4、有扎实的数字模拟电路知识，有较强的英文阅读能力，熟悉C编程语言；

5、熟练操作万用表、示波器、电源等设备；

6、头脑灵活、动手能力强、学习能力强。

二、微波测试工程师

岗位职责：

1、负责微波产品调试和程序编写；

2、负责微波产品老炼工作；

3、负责电子元器件可靠性检测技术支持、编写技术文档；

4、研究、开发电子元器件试验与检测技术及其应用；

5、完成领导安排的其他工作。

任职要求：

1、电子、集成电路、半导体、测控、通信等相关专业大学本科以上电子相关专业；

2、具有微波测试经验或相关工作者优先；

3、会使用微波测试设备者优先（矢量网络分析仪，频谱分析仪等）；

4、具有一定的数字模拟电路知识，熟练操作万用表、示波器、电源等设备；

5、做事认真仔细，学习能力强。

三、老化技术工程师

岗位职责：

1、负责新器件老化技术开发；

2、负责筛选电路技术状态确认；

3、负责工艺规程、技术通知单的编写、更改、管理和执行；

4、负责老化运行中各类异常问题的处置；

5、具体指导、处理、协调和解决生产中出现的技术问题。

任职要求：

1、电子相关专业，本科及以上学历；

2、具备扎实的电子元器件、电路基础知识；

3、熟悉绘图软件如Altium Designer的使用；

4、有较强的责任心和学习能力，较好的团队协作和沟通能力；

5、有老化相关从业经验者优先。

四、封装工艺工程师

岗位职责：

1、管理陶瓷、金属、塑封等集成电路新产品导入各环节；

2、参与新产品实现过程中各类方案的指定、包括结构设计、材料使用、技术方案的选择、生产流程验证、包装方案、质量标准等；

3、进行新产品的小批量试产、确认；

4、公司内部协调进行产品的可靠性评估；

5、整理新产品资料、建立各类规范文件；

6、负责对工艺文件进行消化后，对生产员工进行工艺流程、工艺规程、设备和工艺装备操作的培训和技术指导；

7、负责落实特殊过程、关键过程的质量控制要求；

8、编制产品批量生产的效率提升方案及成本降低方案；

9、负责对生产工人进行工艺纪律教育，并参加生产现场工艺纪律监督检查工作。

技能要求：

1、电子、材料类相关专业，本科以上学历，一到三年相关工作经验；

2、熟悉陶瓷封装工艺技术（平行封焊），了解真空封装工艺的技术要求；

3、熟悉器件粘片（DB）、压焊(WB)、平行封焊、检漏等工艺技术；

4、熟练掌握相关办公软件，并具备本行业一定的专业基础，从事过陶瓷金属化管壳封装经验者优先考虑；

5、具备良好的分析和解决问题的能力，执行力强，并具有较强的团队合作精神；

6、熟悉GJB597，GJB548B质量文件者优先考虑。

五、可靠性技术推广

工作职责：

1、主要负责公司对外业务推广，联络，和分析客户需求并沟通最终形成订单。

2、对公司业务进行技术推广，向客户介绍展示公司能力。

岗位要求：

1、理工科大专及以上学历；

2、有电子行业从业经验，了解塑封，金属封装元器件检测试验项目及市场需求。

3、有军工，大型半导体企业，检测单位从业者优先。

六、可靠性分析工程师

工作职责：

进行电子元器件的可靠性分析，对电子元器件进行各个项目的试验，形成单个试验分析数据，汇总为各类报告。主要涉及项目为失效分析，电子元器件鉴定检验，应用验证，学术研究。

1、鉴定工作:负责编写鉴定大纲、跟踪试验进度、整理试验数据、形成报告。

2、应用验证：对电子元器件进行系统性的可靠性分析方案编写，并监督实施，整理数据，形成应用指南报告。

3、失效分析：电子元器件的各种试验分析，编写失效分析报告。

七、质检员

岗位职责：

进行来料(电子元器件)、出货目视检查，区分不合格，反馈异常。

任职要求：

高中以上学历，电子相关专业优先。

八、操作员

岗位职责：

元器件测筛的基本操作。

任职要求：

高中以上学历，电子相关专业优先。

联系方式：

地址：西安市高新区丈八八路与毕原二路交叉口西北角

联系人：张女士

电话：029-89697221-606(153 5366 0541)

邮箱：zhangjunping@sit-lab.com