特种封装

服务、船舶、石油、民用等大中小企业，生产加工商业级、工业级，普军级、军品级半导体集成电路。目前可成熟生产加工：塑封集成电路、陶瓷封装集成电路（黑瓷电路、陶瓷金属化集成电路）、金属封装集成电路、COB封装电路。产品种类包括但不限于：运放、稳压器、DC/DC、模拟开关、信号处理电路、滤波器、射频电路、MCU、光通信电路。

半导体器件、微波器件的测试筛选、升级筛选、补充筛选

     总线控制器、收发器、功率驱动器

     数字电路CMOS  4000系列、54/74系列

     运算放大器、电压比较器、跟随器系列

接口和控制电路、模拟开关系列

数模/模数转换器(D/A、 A/D）

存储器系列、FPGA、CPLD系列

微处理器系列（DSP、CPU等）

电阻器、电容器、电感器

连接器、接插件、继电器

半导体分立器件

电源模块（DC/DC、AC/DC）

电源管理器件（电压调整器、PWM等）

混合集成电路

微波器件

外观检查

X射线检查（选项）

超声扫描检查

离心

检漏

颗粒噪声检测

恒定加速度

温度循环

功率老炼

高温反偏老化

三温测试

DPA分析

失效分析

结合筛选的器件，已开展的筛选项目

破坏性物理分析（DPA）、失效分析、结构分析、可靠性一体化

外观检查

PIND

X光

超声波扫描

粗检漏

细检漏

水汽含量

扫描电镜检查

键合拉力试验

芯片剪切力

可焊性

内部目检

金相显微镜检查

剖面材料分析

机械探针分析

能谱分析

抽样ESD试验

剖面分析

模拟验证分析

电子产品的下厂监制、验收，可靠性保障

电子器件的（FBGA)植球技术、搪锡和整形