单片封装
◆DIP、SOT、SOP、QFN、QFP、SMD等
先进封装
◆SIP、SCM、TSV、BGA等
工艺先进
◆深腔贴片最大支持20mm
◆平行缝焊最小产品尺寸：3.0mm*3.0mm
◆bomp空洞率：＜2%
◆最高装片精度：±5μm，±0.2°
◆8层以内芯片的堆叠
单片封装
◆DIP、SOT、SOP、QFN、QFP、SMD等
先进封装
◆SIP、SCM、TSV、BGA等
工艺先进
◆深腔贴片最大支持20mm
◆平行缝焊最小产品尺寸：3.0mm*3.0mm
◆bomp空洞率：＜2%
◆最高装片精度：±5μm，±0.2°
◆8层以内芯片的堆叠
特种封装
半导体器件、微波器件的测试筛选、升级筛选、补充筛选
总线控制器、收发器、功率驱动器
数字电路CMOS 4000系列、54/74系列
运算放大器、电压比较器、跟随器系列
接口和控制电路、模拟开关系列
数模/模数转换器(D/A、 A/D）
存储器系列、FPGA、CPLD系列
微处理器系列（DSP、CPU等）
总线控制器、收发器、功率驱动器
数字电路CMOS 4000系列、54/74系列
运算放大器、电压比较器、跟随器系列
接口和控制电路、模拟开关系列
数模/模数转换器(D/A、 A/D）
存储器系列、FPGA、CPLD系列
微处理器系列（DSP、CPU等）
电阻器、电容器、电感器
连接器、接插件、继电器
半导体分立器件
电源模块（DC/DC、AC/DC）
电源管理器件（电压调整器、PWM等）
混合集成电路
微波器件
外观检查X射线检查（选项）超声扫描检查离心检漏
颗粒噪声检测 恒定加速度
高温存储
低温存储
温度循环
功率老炼
高温反偏老化
三温测试
DPA分析
失效分析
结合筛选的器件，已开展的筛选项目
破坏性物理分析（DPA）、失效分析、结构分析、可靠性一体化
外观检查
PIND
X光
超声波扫描
粗检漏
细检漏
水汽含量
外观检查
PIND
X光
超声波扫描
粗检漏
细检漏
水汽含量
扫描电镜检查
键合拉力试验
芯片剪切力
可焊性
内部目检
金相显微镜检查
剖面材料分析
扫描电镜检查
键合拉力试验
芯片剪切力
可焊性
内部目检
金相显微镜检查
剖面材料分析
机械探针分析
能谱分析
抽样ESD试验
剖面分析
模拟验证分析
机械探针分析
能谱分析
抽样ESD试验
剖面分析
模拟验证分析
电子产品的下厂监制、验收，可靠性保障
软件测评服务
通用应用软件
◆检测范围(7项):
用户文档集、功能性测试、性能效率测试、兼容性测试、易用
性测试、维护性测试、可移植性测试。
通用应用软件
◆检测范围(7项):
用户文档集、功能性测试、性能效率测试、兼容性测试、易用
性测试、维护性测试、可移植性测试。
嵌入式软件
◆检测范围(14项):
文档审查、代码审查、静态分析、功能测试、性能测试、接口
测试、人机交互界面测试、强度测试、余量测试、安全性测试、
恢复性测试、边界测试、安装性测试、兼容性测试。
电子产品技术评审、产品鉴定、应用验证
电子产品的可靠性试验、一致性试验；考核、寿命评价
半导体器件的快速封装、考核筛选、芯片评价
电子器件的（FBGA)植球技术、搪锡和整形
