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关于2021年2月公司招聘的通知一、可靠性技术推广：2人(年薪7W-12W) 工作职责： 1.主要负责公司对外业务推广，联络，和分析客户需求并沟通最终形成订单。 2.对公司业务进行技术推广，向客户介绍展示公司能力。 岗位要求： 1.理工科大专及以上学历； 2.有电子行业从业经验，了解塑封，金属封装元器件检测试验项目及市场需求。 3.有军工，大型半导体企业，检测单位从业者优先。
二、可靠性分析工程师：3人(年薪8W-15W) 工作职责： 进行电子元器件的可靠性分析，对电子元器件进行各个项目的试验，形成单个试验分析数据，汇总为各类报告。主要涉及项目为失效分析，电子元器件鉴定检验，应用验证，学术研究。 1.鉴定工作:负责编写鉴定大纲、跟踪试验进度、整理试验数据、形成报告。 2.应用验证：对电子元器件进行系统性的可靠性分析方案编写，并监督实施，整理数据，形成应用指南报告。 3.失效分析：电子元器件的各种试验分析，编写失效分析报告。 主要涉及试验项目包括：电性能测试、外观检查、X光检查、超声波扫描、内部目检、化学开封、手工开封、扫描电镜分析、能谱分析，FIB分析、各类环境试验。
三、质量体系管理：3人(年薪7W-10W) 工作职责： 1.对GJB9001C、CNAS、保密、承研承制体系进行维护、整理日常资料，准备审核资料。 2.对现场进行质量监督，形成周质量报告、月质量报告。 3.处理日常产线异常。 岗位要求： 1.理工科专科及以上学历； 2.熟悉电子元器件标识封装特点者优先。
四、封装工艺工程师：2人(年薪8W-15W) 岗位职责： 1.管理陶瓷、金属、塑封等集成电路新产品导入各环节； 2.参与新产品实现过程中各类方案的指定、包括结构设计、材料使用、技术方案的选择、生产流程验证、包装方案、质量标准等； 3.进行新产品的小批量试产、确认； 4.公司内部协调进行产品的可靠性评估； 5.整理新产品资料、建立各类规范文件； 6.负责对工艺文件进行消化后，对生产员工进行工艺流程、工艺规程、设备和工艺装备操作的培训和技术指导； 7.负责落实特殊过程、关键过程的质量控制要求； 8.编制产品批量生产的效率提升方案及成本降低方案； 9.负责对生产工人进行工艺纪律教育，并参加生产现场工艺纪律监督检查工作。 技能要求： 1.电子、材料类相关专业，本科以上学历，一到三年相关工作经验； 2.熟悉陶瓷封装工艺技术（平行封焊），了解真空封装工艺的技术要求； 3.熟悉器件粘片（DB）、压焊(WB)、平行封焊、检漏等工艺技术； 4.熟练掌握相关办公软件，并具备本行业一定的专业基础，从事过陶瓷金属化管壳封装经验者优先考虑； 5.具备良好的分析和解决问题的能力，执行力强，并具有较强的团队合作精神； 6.熟悉GJB597，GJB548B质量文件者优先考虑。
五、测试工程师：10人(年薪8W-15W) 岗位职责： 1.负责开发数字及混合电路的测试程序及后续程序的调试、升级； 2.设计电路原理图和PCB版图； 3.负责电子元器件可靠性检测技术支持、编写技术文档； 4.研究、开发电子元器件试验与检测技术及其应用； 5.完成领导安排的其他工作。 任职要求： 1.电子、集成电路、半导体、测控等相关专业大学本科以上电子相关专业； 2.同行业元器件筛选测试程序开发，或相关行业工作经验者优先考虑； 3.具有CHROMA3380、STS8207等集成电路测试系统使用经验者优先； 4.有扎实的数字模拟电路知识，有较强的英文阅读能力，熟悉C编程语言； 5.熟练操作万用表、示波器、电源等设备； 6.头脑灵活、动手能力强、学习能力强。
六、老化技术人员：2人(年薪6W-10W) 岗位职责： 1.负责新器件老化技术开发； 2.负责筛选电路技术状态确认； 3.负责工艺规程、技术通知单的编写、更改、管理和执行； 4.负责老化运行中各类异常问题的处置； 5.具体指导、处理、协调和解决生产中出现的技术问题。 任职要求： 1.电子相关专业，本科及以上学历； 2.具备扎实的电子元器件、电路基础知识； 3.熟悉绘图软件如Altium Designer的使用； 4.有较强的责任心和学习能力，较好的团队协作和沟通能力； 5.有老化相关从业经验者优先。
七、质检员：5人(年薪6W-8W) 岗位职责： 进行来料(电子元器件)、出货目视检查，区分不合格，反馈异常。 任职要求： 高中以上学历，电子相关专业优先。
八、操作员：8人(年薪6W-8W) 岗位职责： 元器件测筛的基本操作。 任职要求： 高中以上学历，电子相关专业优先。 联系方式： 地址：西安市长安区航天基地神舟四路航创国际广场C座101室 联系人：张女士 电话：029-89697221-606 139 0925 8012 投简历邮箱：1580272536@qq.com |